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  • 封装20-DIP(0.300,7.62mm) 
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MAX230EPP产品参数
型号:MAX230EPP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-20
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.41
其他特性:EXTERNAL CHARGE PUMP
差分输出:NO
驱动器位数:5
输入特性:SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型:LINE DRIVER
接口标准:EIA-232-E; TIA-232-E; V.28; V.24
JESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e0
长度:26.16 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:5
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最小输出摆幅:10 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大接收延迟:
座面最大高度:4.572 mm
子类别:Line Driver or Receivers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
最大传输延迟:10000 ns
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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