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MAX2351EGI产品参数
型号:MAX2351EGI
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:VQCCN,
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.72
JESD-30 代码:S-XQCC-N28
JESD-609代码:e0
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
标称供电电压:2.75 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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