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  • MAX2387EVKIT图
  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • MAX2387EVKIT
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  • 厂家Maxim Integrated Products 
  • 封装贴/插片 
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MAX2388EGC产品参数
型号:MAX2388EGC
是否无铅: 含铅
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12
针数:12
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.62
JESD-30 代码:S-XQCC-N12
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:12
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:0.9 mm
标称供电电压:2.7 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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