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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Microsemi 
  • 封装代理Microsemi 
  • 批号23+ 
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配单直通车
MAX24310EXG+产品参数
型号:MAX24310EXG+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,
针数:81
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
JESD-30 代码:S-PBGA-B81
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:81
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.47 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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