欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • MAX24310EXG+图
  • 深圳市正纳电子有限公司

     该会员已使用本站14年以上
  • MAX24310EXG+
  • 数量5000 
  • 厂家MICROSEMI/美高森美 
  • 封装81-CSBGA10x10 
  • 批号21+ 
  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
  • QQ:2881664480
  • 0755-83532193 QQ:2881664480
  • MAX24310EXG+PROG图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • MAX24310EXG+PROG
  • 数量2368 
  • 厂家MICROCHIP-微芯 
  • 封装BGA-81 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥206元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
  • MAX24310EXG+图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • MAX24310EXG+
  • 数量240 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-81 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:711元
  • QQ:1415691092
  • 133-5299-5145(微信同号) QQ:1415691092
配单直通车
MAX24310EXG+产品参数
型号:MAX24310EXG+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,
针数:81
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
JESD-30 代码:S-PBGA-B81
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:81
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.47 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。