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| 型号: | MAX24605EXG+ |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA81,9X9,40 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.64 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B81 |
| 长度： | 9 mm |
| 端子数量： | 81 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出时钟频率： | 750 MHz |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA81,9X9,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 主时钟/晶体标称频率： | 50 MHz |
| 座面最大高度： | 1.47 mm |
| 最大压摆率： | 575 mA |
| 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
| Base Number Matches： | 1 |
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