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| 型号: | MAX3011EBP |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 |
| 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.76 |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B20 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 8 |
| 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA20,4X5,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 电源： | 1.8/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.67 mm |
| 子类别： | Other Interface ICs |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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