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MAX306CWI产品参数
型号:MAX306CWI
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP28,.4
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:7.79
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:17.9 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-20 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:16
功能数量:1
端子数量:28
标称断态隔离度:69 dB
通态电阻匹配规范:1.5 Ω
最大通态电阻 (Ron):100 Ω
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:12/+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
最大信号电流:0.03 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:150 ns
最长接通时间:200 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:7.5 mm
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