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  • MAX31091AUA/V+T172图
  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • MAX31091AUA/V+T172
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  • 厂家Maxim Integrated 
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  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • MAX31091AUA/V+T172图
  • 深圳市隆亿诚科技有限公司

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  • MAX31091AUA/V+T172
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  • 厂家Analog Devices Inc./Maxim Integrated 
  • 封装8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 
  • 批号22+ 
  • 支持检测.现货.原装价优
  • QQ:778039761
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  • 集好芯城

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  • 厂家ADI 
  • 封装8-MINI_SO-N/A 
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 
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  • 厂家ADI 
  • 封装8-MINI_SO-N/A 
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  • 原厂原装公司现货
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  • 原厂原装公司现货
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  • 厂家ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 
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  • 批号最新批次 
  • 原装原厂现货现卖
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家MAXIM 
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  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/MAXIM 
  • 封装8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 0755-82556029 QQ:2881894392QQ:2881894393
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/MAXIM 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装MSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥14.8元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 厂家Maxim 
  • 封装8-TSSOP 
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  • 水星电子只做原装,支持一站式BOM配单。
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Maxim 
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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家Maxim(美信) 
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  • 原装正品,欢迎采购!!!
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MAX3109ETJ+产品参数
型号:MAX3109ETJ+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:HQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:2.28
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/387682.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=387682
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=387682
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=387682
Samacsys PartID:387682
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MAX3109ETJ+.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MAX3109ETJ+.jpg
Samacsys Pin Count:33
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name:21-0140
Samacsys Released Date:2017-09-21 14:57:36
Is Samacsys:N
边界扫描:NO
总线兼容性:I2C; USB
最大时钟频率:35 MHz
通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
最大数据传输速率:3 MBps
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e3
低功率模式:YES
湿度敏感等级:1
串行 I/O 数:2
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HQCCN
封装等效代码:LCC32,.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Serial IO/Communication Controllers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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