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| 型号: | MAX325C/D |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.67 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | R-XUUC-N8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 正常位置： | NO/NC |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 8 |
| 标称断态隔离度： | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 0.8 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 60 Ω |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出： | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE |
| 封装等效代码： | DIE OR CHIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 16 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 100 ns |
| 最长接通时间： | 150 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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