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| 型号: | MAX333MJP/883 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.48 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T20 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 功能数量： | 4 |
| 端子数量： | 20 |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 250 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出： | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP20,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 12/+-15 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 表面贴装： | NO |
| 最长接通时间： | 2000 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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