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| 型号: | MAX3373EEBL+T |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, BGA9,3X3,20 |
| 针数： | 9 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 8 weeks |
| 风险等级： | 1.51 |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| 接口标准： | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B9 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 1.52 mm |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 9 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA9,3X3,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.67 mm |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 1.65 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 1.52 mm |
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