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MAX3392EEBC-T产品参数
型号:MAX3392EEBC-T
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:1.50 X 2 MM, UCSP-12
针数:12
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.38
其他特性:USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PBGA-B12
JESD-609代码:e0
长度:2.02 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:4
端子数量:12
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA12,3X4,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.67 mm
子类别:Other Interface ICs
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:1.2 V
标称供电电压:3.3 V
电源电压1-最大:5.5 V
电源电压1-分钟:1.65 V
电源电压1-Nom:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:1.54 mm
Base Number Matches:1
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