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| 型号: | MAX358MLP/883B |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 包装说明： | QCCN, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.6 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码： | S-GQCC-N20 |
| 长度： | 8.89 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V |
| 信道数量： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 |
| 标称断态隔离度： | 68 dB |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 1500 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | QCCN |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度： | 2.54 mm |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长接通时间： | 1000 ns |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 8.89 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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