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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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MAX3676EHJ产品参数
型号:MAX3676EHJ
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFP
包装说明:5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-32
针数:32
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.26
应用程序:ATM;SDH;SONET
JESD-30 代码:S-PQFP-G32
JESD-609代码:e0
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:QFP32,.35SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:ATM/SONET/SDH ICs
最大压摆率:0.111 mA
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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