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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市富莱微科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市赛矽电子有限公司

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  • 深圳威尔运电子有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号MAX368EWN的概述

芯片MAX368EWN的概述 MAX368EWN是一款高性能、低功耗的放大器芯片,设计用于电信、数据通信和其他高级应用场景。该芯片能够处理高速信号,特别是在需要高速信号传输的场合,如光纤通信、视频监控、以及高频数据传输等。MAX368EWN采用集成电路的方式,将多个功能模块集成到一个小型封装中,能够提高系统的可靠性和性能,同时降低系统的复杂性和研发成本。 MAX368EWN的主要特点包括:低功耗、高增益、低失真等。该芯片能够工作在宽频带内,并支持高达数GHz的信号频率,这使得它在各种高频应用领域中得到了广泛应用。此外,其良好的线性度和高增益特性,使得其在信号放大过程中,能有效地降低噪声和失真,从而保证信号的完整性。 芯片MAX368EWN的详细参数 MAX368EWN的工作电压范围为3V到5.5V,适应了许多商业应用的需求,工作温度范围则广泛覆盖了-40°C到+85°C,十分适合于工业...
配单直通车
MAX368EWN产品参数
型号:MAX368EWN
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SO-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.15
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:10.3 mm
湿度敏感等级:1
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:68 dB
最大通态电阻 (Ron):1800 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
最大信号电流:0.02 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):2 mA
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:1000 ns
最长接通时间:1000 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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