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  • MAX3815CCM+TDG05图
  • 北京首天国际有限公司

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  • MAX3815CCM+TDG05
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  • 厂家MAXIM 
  • 封装 
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  • MAX3815CCM+TDG05图
  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • MAX3815CCM+TDG05
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  • 厂家Maxim(美信) 
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  • MAX3815CCM+TDG05图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • MAX3815CCM+TDG05
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MAX3815CCM+TDG05产品参数
型号:MAX3815CCM+TDG05
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:HTFQFP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.61
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G48
长度:7 mm
功能数量:1
端子数量:48
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mm
Base Number Matches:1
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