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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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MAX3861EGG产品参数
型号:MAX3861EGG
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-24
针数:24
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.77
应用程序:ATM;SONET
JESD-30 代码:S-XQCC-N24
JESD-609代码:e0
长度:4 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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