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MAX3996CGP产品参数
型号:MAX3996CGP
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.61
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-CQCC-N20
JESD-609代码:e0
长度:4 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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