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MAX4717EBC-T产品参数
型号:MAX4717EBC-T
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:2 X 1.5 MM, UCSP-12
针数:12
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.48
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-XBGA-B12
JESD-609代码:e0
长度:2.02 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:12
标称断态隔离度:55 dB
通态电阻匹配规范:0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron):4.5 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA12,3X4,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.67 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:40 ns
最长接通时间:80 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:1.54 mm
Base Number Matches:1
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