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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MAX4745HELB+产品参数
型号:MAX4745HELB+
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:DFN-10
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-PDSO-N10
长度:2 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:10
标称断态隔离度:68 dB
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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