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  • MAX4789ETT-T图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MAX4789ETT-T
  • 数量57500 
  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装DFN-6.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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MAX4789ETT-T产品参数
型号:MAX4789ETT-T
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, THIN, EXPOSED PAD, MO-220, QFN-6
针数:6
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.63
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XDSO-N6
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC6,.11,37
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.16 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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