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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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MAX4896ETP+产品参数
型号:MAX4896ETP+
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220WHHC, TQFN-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:0.77
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/231676.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=231676
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=231676
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=231676
Samacsys PartID:231676
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MAX4896ETP+.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MAX4896ETP+.jpg
Samacsys Pin Count:21
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name:20 TQFN-EP 21-0140
Samacsys Released Date:2015-12-14 09:32:41
Is Samacsys:N
驱动器位数:8
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N20
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:0.1 A
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC20,.20SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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