MAX4908ETD+T芯片概述
MAX4908ETD+T是一款由Maxim Integrated设计和制造的高性能双向电平转换器,主要用于实现数字电路之间不同电压等级的信号互通。这款芯片能够在不同电压系统之间提供无缝的连接,使其在多种电子应用中变得尤为重要,尤其是在需要将5V和3.3V逻辑电平相互转换的情况下。
MAX4908ETD+T芯片通常运用于计算机周边设备、移动设备及消费电子产品等领域。它的设计目标是通过简单有效的方式,解决在系统中组件之间因个别元件工作于不同电压标准而导致的通讯问题。该芯片的特点在于其低功耗、高速以及广泛的兼容性,使其成为设计师在设计电路时优先考虑的选择。
MAX4908ETD+T的详细参数
1. 电源电压:芯片工作电压范围为1.2V至5.5V,适合多种应用。 2. 最大工作频率:输入信号频率最高可达10MHz,满足高速数据传输的要求。 3. 输入电流:输入电流通常在数十微安(μA)以下,确保低功耗工作。 4. 输出电流:在负载条件下,输出电流可达到数百毫安(mA),适应多种负载情况。 5. 传输延迟:信号传输延迟小于10ns,保证了信号的快速响应。 6. 引脚数目:该芯片封装拥有8个引脚,其中包括电源引脚、输入输出引脚以及接地引脚。
厂家、包装和封装
MAX4908ETD+T由Maxim Integrated制造,是一家知名的模拟和混合信号半导体芯片生产商。Maxim Integrated的产品多用于电源管理、信号处理和数据转换等领域。
该芯片通常采用表面贴装封装(SMD),如TDFN或MSOP,这种封装方式使得其占用空间小,适合紧凑型电路板设计。包装形式通常有贴片(Tape-and-Reel),便于自动化生产线的操作。
引脚和电路图说明
MAX4908ETD+T芯片的引脚分布如下:
1. VCCA: 与低电压逻辑系统相连的电源引脚,通常连接到1.2V-3.3V的电源。 2. VCCB: 与高电压逻辑系统相连的电源引脚,通常连接到3.3V-5.5V的电源。 3. A1, A2: 输入引脚,接受来自低电压电路的数据。 4. B1, B2: 输出引脚,输出高电压电路的数据。 5. GND: 地引脚,用于连接电路的公共地。 6. OE(输出使能): 逻辑输入,用于控制输出的启用与禁用状态。
引脚和电路的连接方式可以用于构造多种电平转换电路。设计者可以根据需要选择合适的引脚组合来实现特定功能。
使用案例
MAX4908ETD+T在实际应用中具有广泛的适用性。在一款设计为互联多个传感器的智能家居系统中,不同传感器输出的电平信号可能存在差异。例如,一个3.3V的温度传感器可能需要与一个5V的微控制器(MCU)连接。使用MAX4908ETD+T可以轻松实现这个连接,而无需复杂的电平转换电路。
另一个实例是在使用Arduino和树莓派的项目中。由于Arduino通常使用5V的逻辑电平,而树莓派则大多使用3.3V逻辑电平,直接连接会导致信号错误或损坏设备。利用MAX4908ETD+T进行电平转换,能够确保Arduino的输出正确传送至树莓派,同时避免可能的损坏。
MAX4908ETD+T还适合用于多种工业应用,在多个设备之间共享数据。例如,它可以在工业控制器和传感器之间实现信号转发,确保数据的准确传输,同时降低了因电压不匹配导致的许多潜在问题。这个特性让其在工业自动化、嵌入式系统开发等领域有着广泛的应用前景。
随着智能设备和物联网技术的发展,MAX4908ETD+T还有望在更多新兴领域找到应用,继续扩大其市场影响力和技术优势。
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型号: | MAX4908ETD+T |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | DFN |
包装说明: | 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, TDFN-14 |
针数: | 14 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.23 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码: | S-PDSO-N14 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
信道数量: | 3 |
功能数量: | 2 |
端子数量: | 14 |
标称断态隔离度: | 80 dB |
通态电阻匹配规范: | 0.1 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 0.75 Ω |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVSON |
封装等效代码: | SOLCC14,.12,16 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.8 mm |
子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电流 (Isup): | 0.008 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES |
最长接通时间: | 1000 ns |
技术: | BICMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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