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MAX4968BEXB+产品参数
型号:MAX4968BEXB+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:LFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:20 weeks
风险等级:5.77
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:S-PBGA-B64
长度:7 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:64
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:0.54 Ω
最大通态电阻 (Ron):34 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.3 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.37 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:3500 ns
最长接通时间:5000 ns
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mm
Base Number Matches:1
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