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| 型号: | MAX4968CEXB+T |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | LFBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 20 weeks |
| 风险等级： | 5.7 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| 长度： | 7 mm |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 标称断态隔离度： | 68 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 0.54 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 34 Ω |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 1.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.37 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 3500 ns |
| 最长接通时间： | 5000 ns |
| 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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