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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 数量99000 
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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 0755-2870-8773手机微信同号13430772257 QQ:1157099927QQ:2039672975
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Maxim 
  • 封装8-SOIC-EP 
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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
  • QQ:2853313610QQ:2853313584
  • 0755-82545354(BOM配单)0755-29317818(只做原装) QQ:2853313610QQ:2853313584
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  • 深圳市百域芯科技有限公司

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  • 百域芯优势 实单必成 可开13点增值税发票
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  • 0755-23616725 QQ:2885648621
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
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配单直通车
MAX5055AASA+产品参数
型号:MAX5055AASA+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:SOIC
包装说明:HLSOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.55
高边驱动器:NO
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:2
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出峰值电流:4 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HLSOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:4/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.68 mm
子类别:MOSFET Drivers
最大供电电压:15 V
最小供电电压:4 V
标称供电电压:4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:0.07 µs
接通时间:0.07 µs
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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