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| 型号: | MAX5874EGK+D |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 |
| 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 13 weeks |
| 风险等级： | 2.16 |
| Is Samacsys： | N |
| 最大模拟输出电压： | 1.1 V |
| 最小模拟输出电压： | -0.5 V |
| 转换器类型： | D/A CONVERTER |
| 输入位码： | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式： | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 10 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 位数： | 14 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 68 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC68,.4SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 标称安定时间 (tstl)： | 0.014 µs |
| 子类别： | Other Converters |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 10 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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