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  • MAX5964CETI+图
  • 深圳市斌创电子有限公司

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MAX5965AEAX+产品参数
型号:MAX5965AEAX+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SOP36,.4,32
针数:36
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:1.4
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G36
长度:15.375 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:4
功能数量:1
端子数量:36
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SOP36,.4,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3,48 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.64 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):6.8 mA
最大供电电压 (Vsup):60 V
最小供电电压 (Vsup):32 V
标称供电电压 (Vsup):48 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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