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| 型号: | MAX6023EBT25-T |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, BGA6,2X3,20 |
| 针数： | 5 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.42 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B5 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 1.52 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 5 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出电压： | 2.505 V |
| 最小输出电压： | 2.495 V |
| 标称输出电压： | 2.5 V |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.67 mm |
| 子类别： | Voltage References |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 12.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最大电压温度系数： | 30 ppm/ °C |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出： | NO |
| 最大电压容差： | 0.2% |
| 宽度： | 1 mm |
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