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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装代理Maxim 
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  • 深圳市隆亿诚科技有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc./Maxim Integrated 
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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 厂家MAX【原装正品专卖★价格最低】 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
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MAX6164BESA产品参数
型号:MAX6164BESA
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.61
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电压:4.101 V
最小输出电压:4.091 V
标称输出电压:4.096 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Voltage References
最大供电电压 (Vsup):12.6 V
最小供电电压 (Vsup):4.296 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
最大电压温度系数:10 ppm/ °C
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
微调/可调输出:NO
最大电压容差:0.12%
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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