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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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MAX6324FUT26+产品参数
型号:MAX6324FUT26+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TSOP, TSOP6,.11,37
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.35
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
端子数量:6
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源:1.2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.057 mA
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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