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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 毅创腾(集团)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市赛美信科技有限公司

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  • 数量28900 
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  • 只做原装、诚信经营、全系列可订
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MAX6383XR31D3产品参数
型号:MAX6383XR31D3
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:SOIC
包装说明:EIAJ, SC-70, 3 PIN
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.32
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.08V
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e0
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.25 mm
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