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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装监控IC 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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配单直通车
MAX6400-22UK产品参数
型号:MAX6400-22UK
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA4,2X2,20
针数:4
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XBGA-B4
长度:1.016 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:4
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA4,2X2,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
电源:1.5/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.6096 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.00175 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
阈值电压标称:+2.2V
宽度:1.016 mm
Base Number Matches:1
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