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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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MAX6685AU75L产品参数
型号:MAX6685AU75L
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:3 X 3 MM, MO-187CAA, MICRO, SOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.03
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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