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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家Maxim(美信) 
  • 封装5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号MAX6738XKZD3+T的产品参数和MAX6738XKZD3+T的使用说明

配单直通车
MAX6738XKZD3+T产品参数
型号:MAX6738XKZD3+T
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:LEAD FREE, EIAJ, SC-70, 5 PIN
针数:5
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.16
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.313V; MANUAL RESET INPUT
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e3
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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