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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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MAX6818EAP产品参数
型号:MAX6818EAP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.11
系列:6818
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0
长度:7.2 mm
逻辑集成电路类型:LOGIC CIRCUIT
湿度敏感等级:1
功能数量:8
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.99 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.29 mm
Base Number Matches:1
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