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| 型号: | MAX694MFB/883B |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 包装说明： | FP-10 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.92 |
| JESD-30 代码： | R-XDFP-F10 |
| 端子数量： | 10 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DFP |
| 封装等效代码： | FL10,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 15 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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