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MAX7301AGL产品参数
型号:MAX7301AGL
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:VQCCN,
针数:40
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.64
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N40
JESD-609代码:e0
长度:6 mm
功能数量:1
端子数量:40
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.85 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.5 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6 mm
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