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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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MAX7443ESA产品参数
型号:MAX7443ESA
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, MS-012, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.64
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HLSOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.68 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:110 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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