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  • MAX810ZD-G图
  • 上海振基实业有限公司

     该会员已使用本站12年以上
  • MAX810ZD-G
  • 数量1636 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
  • QQ:330263063QQ:1985476892
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配单直通车
MAX810ZD-G产品参数
型号:MAX810ZD-G
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:LSSOP,
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.11
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
长度:2.85 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.35 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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