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  • 深圳芯源达电子有限公司

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MAX8671XETL+产品参数
型号:MAX8671XETL+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-40
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.62
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N40
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:5
功能数量:1
端子数量:40
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC40,.2SQ,16
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):6.6 V
最小供电电压 (Vsup):4.1 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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