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MAX8808XETA+产品参数
型号:MAX8808XETA+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SON
包装说明:HVSON, SOLCC8,.08,20
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.13
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.08,20
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):6.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.25 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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