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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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MAX8845YETC+产品参数
型号:MAX8845YETC+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:QFN
包装说明:3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-1, QFN-12
针数:12
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.34
Is Samacsys:N
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N12
长度:3 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:12
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):28 V
最小供电电压 (Vsup):4.25 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NOT SPECIFIED
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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