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  • MAX9393ETJ+T IC图
  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家MAXIM/美信 
  • 封装TQFN-32 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MAX9393ETJ+T
  • 数量6328 
  • 厂家MAXIM-美信 
  • 封装QFN-32 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量2500 
  • 厂家MAXIM 
  • 封装QFN-32 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 数量10000 
  • 厂家Maxim(美信) 
  • 封装32-WFQFN 裸露焊盘 
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  • 原装正品,欢迎采购!!!
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 数量26700 
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  • 批号▊ROHS环保▊ 
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  • MAX9393ETJ+T图
  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 数量35898 
  • 厂家MaximIntegrated 
  • 封装32-TQFN5x5 
  • 批号21+ 
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MAX9393ETJ+T产品参数
型号:MAX9393ETJ+T
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.71
模拟集成电路 - 其他类型:CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:2
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:0.555 ns
最长接通时间:0.574 ns
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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