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  • MAX9673ETJ+图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • MAX9673ETJ+
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MAX9674ETI+产品参数
型号:MAX9674ETI+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WHHD-1, TQFN-28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:8.58
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N28
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):9 V
标称供电电压 (Vsup):18 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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