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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装代理Maxim 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
MAX9700CEBC+T产品参数
型号:MAX9700CEBC+T
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA12,3X4,20
针数:12
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.56
标称带宽:22 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:15.6 dB
JESD-30 代码:R-PBGA-B12
JESD-609代码:e3
长度:2.02 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:12
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:1.6 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA12,3X4,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.67 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:5.2 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.54 mm
Base Number Matches:1
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