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  • 深圳市芯鹏泰科技有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 封装56-WFQFN Exposed Pad 
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MAX9709ETN+D产品参数
型号:MAX9709ETN+D
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC56,.31SQ,20
针数:56
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:0.8
Is Samacsys:N
标称带宽:22 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:36 dB
谐波失真:10%
JESD-30 代码:S-PQCC-N56
JESD-609代码:e3
长度:8 mm
湿度敏感等级:3
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:56
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:29 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC56,.31SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:20 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:33 mA
最大供电电压 (Vsup):22 V
最小供电电压 (Vsup):10 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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