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| 型号: | MB86930-40ZF-G |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | HFQFP, HQFP208,1.2SQ,20 |
| 针数： | 208 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.78 |
| 其他特性： | EMULATOR SUPPORT HARDWARE; 5 PIPELINE STAGES; 40 MIPS PEAK AND 37 MIPS SUSTAINED PERFORMANCE |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-CQFP-G208 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27.2 mm |
| 低功率模式： | NO |
| DMA 通道数量： | |
| 外部中断装置数量： | 4 |
| 串行 I/O 数： | |
| 端子数量： | 208 |
| 片上数据RAM宽度： | |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | HFQFP |
| 封装等效代码： | HQFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 0 |
| 座面最大高度： | 9.8 mm |
| 速度： | 40 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 最大压摆率： | 570 mA |
| 最大供电电压： | 5.25 V |
| 最小供电电压： | 4.75 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 27.2 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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