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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 厂家FUJITSU 
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家FUJI 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 厂家FUJITSU/富士通 
  • 封装QFP 
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配单直通车
MB86965产品参数
型号:MB86965
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA INC
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
地址总线宽度:20
边界扫描:NO
总线兼容性:ISA; PC-XT; PC-AT
数据编码/解码方法:BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率:1.25 MBps
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G16
长度:28 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:
I/O 线路数量:
串行 I/O 数:2
端子数量:16
片上数据RAM宽度:
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0
座面最大高度:3.85 mm
最大压摆率:150 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
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